高铝聚轻砖与轻质高铝砖在以下方面存在区别：
生产工艺
高铝聚轻砖：以特级高炉料等为主要原料，采用聚轻烧失法生产，常以聚苯乙烯泡沫球填充，经烧成燃尽形成气孔隔热。
轻质高铝砖：通常采用高铝矾土熟料加少量黏土，经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形，再经 1300 - 1500℃烧成。
原料纯度
高铝聚轻砖：原料纯度较高，采用高铝多孔熟料等，还会添加如硅线石精矿等特定添加剂来提高性能。
轻质高铝砖：一般以高铝矾土熟料为主要原料，会加入少量黏土，有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料，原料纯度相对较低。
物理性能
高铝聚轻砖：孔结构均匀，高温强度高，热稳定性好，重烧线变化小，导热系数小，具有优良的热震稳定性能，能承受较高温度。
轻质高铝砖：体积密度一般在 0.4 - 1.35g/cm³，气孔率 66% - 73%，耐压强度 1 - 8MPa，抗热震性能较好，但在高温急冷急热条件下相对容易出现裂纹，强度和热稳定性整体稍逊于高铝聚轻砖。
化学稳定性
高铝聚轻砖：耐各种气氛腐蚀，在还原气氛下化学稳定性好。
轻质高铝砖：对酸碱侵蚀的抵抗能力相对较弱，一般不适合直接接触高温熔渣和强腐蚀环境。
使用场景
高铝聚轻砖：广泛应用于冶金、机械、陶瓷以及化工等行业的窑炉内衬（不受溶液的侵蚀）以及保温层，可直接接触火焰，常用于隧道窑、电炉顶、锻打炉等，使用温度在 1350℃以下。
轻质高铝砖：主要用于砌筑窑炉的内衬和隔热层，以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位，通常不与窑内火焰直接接触，直接与火焰接触时，表面接触温度不得高于 1350℃